上海泰矽微电子有限公司
已于本年 10 月完结数千万人民币天使轮融资。本轮融资由普华本钱独家出资。本轮融资将首要用于 HPLC + subG 双模多频物联网芯片的研制。该芯片的方针商场包含电力抄表及其他泛在电力物联网使用、消防报警、智能家居、智能家电、智能楼宇、才智路灯等。
上海泰矽微电子有限公司是清华长三角研究院要点出资和扶持的芯片研制企业，公司成立于 2019 年 9 月，专心于各类物联网相关模数混合芯片的研制、出产和出售，产品触及有线通讯、无线通讯、微处理器、模仿和数字器材等。
该公司创始人及初始团队来自于世界芯片厂商 Atmel、TI、Marvell、海思等，均匀 15 年工作经历，中心团队具有丰厚的各类芯片的开发和商业化经历，所开发的芯片累计出货数亿片。
“经过整合有线和无线通讯两种方法，可充分发挥两种通讯的优势，一起彼此补偿各自缺乏，将有线和无线融为一张混合型多级跳转网络，可完成室内室外无盲区信号掩盖和牢靠通讯。”泰矽微电子创始人兼 CEO 熊海峰说，“别的，泰矽微还能面向特定笔直商场为客户供给定制芯片。”
注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。